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            總投資約100億元,浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目開工

            發布者:深銘易購 ????發布時間:2023-01-09????瀏覽量:421

            【深銘易購】資訊:1月9日,浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目開工。


            該項目總投資約100億元,其中固投約90億元,計劃用地約180畝,項目分三期建設。其中,項目一期總投資24億元,用地約80畝,生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板,計劃2024年建成投產,可新增年產值10億元。項目計劃為國內外3C產品以及電動汽車產品大廠提供精密線路IC基板生產與測試,將為義烏半導體產業發展奠定堅實的基礎。


            據悉,浙江創豪半導體科技有限公司由韋豪創芯領投,該公司致力于成為國內領先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業。


            義烏發布消息稱,近年來,浙江義烏圍繞芯片半導體及智能終端產業,組建總規模超百億元的多只產業基金,先后引進瞻芯、芯能、安測、創豪等項目近20個,協議總投資近300億元,義烏半導體產業鏈已初具雛形。


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