【深銘易購】資訊：1月9日，浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目開工。

該項目總投資約100億元，其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設。其中，項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板，計劃2024年建成投產，可新增年產值10億元。項目計劃為國內外3C產品以及電動汽車產品大廠提供精密線路IC基板生產與測試，將為義烏半導體產業發展奠定堅實的基礎。

據悉，浙江創豪半導體科技有限公司由韋豪創芯領投，該公司致力于成為國內領先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業。

義烏發布消息稱，近年來，浙江義烏圍繞芯片半導體及智能終端產業，組建總規模超百億元的多只產業基金，先后引進瞻芯、芯能、安測、創豪等項目近20個，協議總投資近300億元，義烏半導體產業鏈已初具雛形。

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