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            注冊資本3440億元,國家大基金三期成立!
              注冊資本3440億元,國家大基金三期成立!

              發布者:深銘易購 ???? 2024-05-27????瀏覽量:15

            • 【深銘易購】資訊:根據工商注冊資料顯示,國產集成電路產業投資基金三期股份有限公司(以下簡稱“大基金三期”)已于2024年5月24日正式注冊成立,注冊資本高達3440億元。公司的經營范圍主要包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以及私募基金從事股權投資、投資管理
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            傳谷歌Tensor G5將交由臺積電代工
              傳谷歌Tensor G5將交由臺積電代工

              發布者:深銘易購 ???? 2024-05-27????瀏覽量:16

            • 【深銘易購】資訊:此前有多方消息透露,谷歌新一代智能手機Pixel 10系列將首發搭載其自研的Tensor G5處理器,并且該處理器將由臺積電代工生產,而非長期合作伙伴三星?,F在這一傳聞得到了進一步證實。據外媒報道,谷歌Tensor G5樣品的運輸清單已被曝光。雖然清單
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            AMD CEO蘇姿豐:3年內芯片能效提升百倍
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              發布者:深銘易購 ???? 2024-05-25????瀏覽量:46

            • 【深銘易購】資訊:近日,最近,在比利時微電子研究中心(IMEC)舉辦的ITF World 2024大會上,AMD的董事長兼CEO蘇姿豐博士榮獲IMEC創新大獎,以表彰其在行業創新與領導方面的杰出貢獻。此前,戈登·摩爾和比爾·蓋茨等人也曾榮獲此殊榮。在領獎致辭中,蘇姿豐重
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            臺積電成功開發CFET架構,3nm制程擴增三倍
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              發布者:深銘易購 ???? 2024-05-25????瀏覽量:64

            • 【深銘易購】資訊:臺積電資深副總經理暨副共同首席運營官張曉強在2024技術論壇上宣布,臺積電已成功集成不同晶體管架構,在實驗室研發出CFET(互補式場效應晶體管)。他指出,CFET預計將導入先進邏輯制程以及下一代先進邏輯制程,臺積電研發部門仍在尋求導入新材料,以實現單一
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            三星HBM因散熱功耗問題未通過英偉達認證
              三星HBM因散熱功耗問題未通過英偉達認證

              發布者:深銘易購 ???? 2024-05-24????瀏覽量:79

            • 【深銘易購】資訊:據路透社援引市場消息人士稱,三星最新的高帶寬內存(HBM)芯片由于散熱和功耗問題,導致其尚未通過GPU大廠英偉達(NVIDIA)的測試認證。消息人士稱,這些問題影響到三星的HBM3芯片,這是目前人工智能(AI)圖形處理器(GPU)中最常用的第四代HBM
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